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中国光通信芯片市场发展现状及前景

  2011年3月16日消息,中国三星经济研究院最近发布了一篇题为《中国半导体产业机会》文章,中间特别对光通讯芯片产业进行了阐述,现特整理如下与大家共享,也期待光通讯芯片产业能够在中国得到突破,树立民族品牌。
  
  受移动互联网、三网融合等新型应用对于带宽需求推动,中国光通信市场开始进入高速成长期。由于中国光通信网络投资额高、建设规模大、建设计划明确,未来将持续快速增长。光通信市场需求高涨也带来了对上游芯片产品的需求。
  
  我们发现,在全球光通信市场快速增长的情况下,中国光通信系统设备企业、光器件制造商在全球的地位都快速提升,然而对于处于技术核心的芯片产品,整体上仍高度依赖进口。随着系统设备企业和光器件制造商的逐渐壮大,一些实力较强的企业将加速向上游芯片领域的突破。
  
  光通信领域涉及多种芯片
  
  光通信是指通过光纤网络传输通信数据信息的通信方式,包括从器件到系统制造等多个环节。光通信产业包括三个部门:光器件、光网络系统设备、光纤光缆。光网络系统设备包括光传输设备和针对终端用户的光网络接入设备。系统设备制造商对各种光器件进行集成并制造光网络系统设备,并为运营商建设光通信网络。光系统设备也需要相应的处理器芯片,如PON设备的系统芯片。
  
  光器件分为有源器件和无源器件两类,它们均需要多种不同的光通信芯片。光有源器件是指涉及到光电信号转换的器件。包括激光器、探测器以及光放大器、激光驱动器等。光放大器、激光驱动器芯片又称为光收发芯片。有源器件涉及的芯片主要是激光器、探测器以及驱动器芯片等。光无源器件是指光通信系统中具有一定功能而没有光电转换功能的器件。无源器件包括:平面光波导分光器(PLC splitter)、耦合器(Coupler)、光开关(Optical switch)、波分复用器(WDM)等。基于PLC(Planar Lighwave Circuit,平面光波线路或平面光波导)技术的光器件,是无源光器件中的重要部分。PLC芯片是指在平面基板上制作许多光波线路,使其具有分光/合光、光学切换(Optical Switching)等功能,利用这些芯片可以制作分光器、耦合器等光无源器件。
  
  中国光通信芯片市场快速增长
  
  3G、三网融合促使各种新型网络应用逐渐普及,以往的网络带宽已经不能满足需求。通信行业正在经历从以往的语音通信业务为主向大力发展数据业务转型,通信网络的数据传输量大幅增长。由于在线视频、高清电视、IPTV、P2P下载等新型业务的发展,终端用户对带宽需求已经在向100M/s升级。云计算、移动互联网等新应用形式的发展将使用户在线比例和在线时间大幅提升。在骨干网方面,据中国电信估计,未来5年骨干网流量每年将增加56%-80%,因而我国骨干网带宽需要扩大10-20倍。在接入网方面,据CNNIC统计,截止2010年5月底,网民总数已经达到4.2亿,宽带用户1.13亿,但其中FTTx[7]用户仅为2320万线,所占比重很低。以北京为例,宽带用户大多使用1M的ADSL,下载速度基本只有60-80K/S。
  
  通信基础设施建设受到中国政府高度重视,各大运营商均已加速光通信网络建设。中国政府将下一代互联网、数字电视网与第三代移动通信网络并列作为扩大内需的重大投资方向,预期总投资将超过6000亿元。2010年4月,七部委发布《关于推进光纤宽带网络建设的意见》,将在3年内向光纤宽带网络建设投资超过1500亿元,计划到2011年,FTTx用户超过8000万。2010年7月,三网融合试点启动,到2012年,试点地区宽带接入能力超过每秒100Mb/S,城镇新建区域将直接部署光纤宽带,已建区域加快“光进铜退”改造。2010年4月,工信部等部门发布《关于推进第三代移动通信网络建设的意见》,2010-2011年,3G网络建设的总投资将达到2400亿元。
  
  在政策推动和成本降低的有利条件下,各大运营商也在加速推进光纤网络建设。近几年EPON成本降低超过50%,PON+ADSL建设模式每线的成本低于已经不到原来采用铜缆建设ADSL成本的一半。中国电信目前正在上海等大城市启动100M的FTTH工程,将在3-5年内在全国逐步完成宽带的光纤化改造;联通、移动也已经开始网络建设。而广电运营商的双向改造和全国性网络建设、国家电网的FTTH建设也均会带来对光通信设备的需求。据估计,未来2到3年,在3G、FTTx、三网融合、智能电网等因素的推动下,光通信产业相对于电信运营、服务等通讯行业的其他子行业将保持15%以上高速发展。在光纤通信领域,2009年中国市场已经占到全球份额的30%,而在未来三年,预计接入网方面和传输网领域复合增长率分别为57%和21%。
  
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